埋入式PCB，嵌入式PCB，未来电子产品的工艺导向及利用领域

随着电子产品的幼型化、薄型化和高速化，PCB上元器件的组装密度越来越高，而电信号的传输速度也越来越快，仅靠提高PCB的布线密度和多层化，也难以满足越来越高的组装要求。

埋入式元件电路板可提高封装的靠得住性，并降低成本

把大量可埋入的无源元件埋入到印造电路板内部中，就能够缩短元件相互之间的线路长度，改善电气个性，提高有效的印造电路板封装面积，削减大量的印造电路板板面的焊接点，从而提高封装的靠得住性，并降低成本。


节俭产品空间

若是将这些元件嵌入PCB中，这样一来使一样面积的PCB，装置表表装置器件（SMD）的空间大大增长，同时还能够改善信号传输个性阻抗匹配的必要，因而近些年来埋入式电阻、电容等无源元件的PCB有了迅速的发展，只管目前有些技术还不太美满，但是它的优越性越来越受到电子造作行业的器沉，成为PCB的发展方向之一，必将日益成熟并得到宽泛利用。

埋入无源元件PCB的种类

埋入无源元件PCB凭据其埋入元件的类型和方式分为以下四种类型：

埋入电阻PCB（ Embedded Resistor PCE），PCB内埋入的无源元件是电阻。
埋入电容PCB（ Embedded Capacitor PCI），PCB内埋入的无源元件是电容。
埋入电感PCB（ Embedded Inductor PCB），PCB内埋入的无源元件是电感。
埋入各类无源元件的PCB，统称为埋入无源元件PCB（ Embedded Passive PCB）。
PCB内埋入电阻、电容和电感等元件中的两种或三种时，就可称此板为埋入无源元件PCB。


1.利用领域

埋入无源元件PCB利用领域很广，在国内表目前重要利用于推算机（如巨型推算机推算机主机、信息处置器），PC卡、IC卡和各类终端设备，通讯系统（如蜂窝式发射平台ATM系统、便携式通讯器材等），测试仪表和测试设备（如IC扫描卡、界面卡、负载板测试仪），航空航天电子产品（如航天飞机、人造卫星上的电子设备等），消费性基础电子器件（如电位器、加热器），医疗电子设备（如扫描仪、CT机），军事设备（如巡航导弹、雷达无人窥伺机、屏蔽器等）中的电子节造系统

2.利益和不及

将大量可埋入的无源元件埋入到PCB（蕴含HDI板）中，使PCB组装后的部件越发型化轻量化。埋入无源元件PCB拥有如下利益：

（１）提高PCB高密度化的水平

由于离散（非埋入式）无源元件不仅组装的数量大，并且占据PCB板面的大量空间如GSM电话含有５００多个无源元件，约占PCB面板组装的５０％的面积，如能将５０％的无源元件埋入到PCB（或HDI板）内部来推算，就能够使PCB板面的尺寸缩幼约２５％，从而使导通孔的数量大大削减，也使衔接导线削减和缩短等。不仅能够增长PCB设计布线的矫捷性和自由度，并且能够削减布线量和缩短布线的长度，从而大大地提高了PCB（或HDI板）的高密度化水平并缩短了信号的传输蹊径

（２）提高PCB组装的靠得住性

将所必要的无源元件埋入PCB内部可显著提高PCB（或 HDUBUM）组装件的靠得住性。由于通过这样的工艺步骤，极为显著地削减PCB板面的焊接（ SMTAK PHT）点，从而提高了组装板的靠得住性，大大地降低由于焊接点引起的故障的几率。

另表埋入的无源元件能够受到有效的“；ぁ倍岣吡丝康米⌒。由于这些埋入无源元件是选取整体式埋入PCB内部的，而不像分立（或离散）的无源元件用引脚焊接（或黏结）

到PCB板面的衔接焊盘上，不会再受到大气中湿气、有害气体的侵蚀而降低或败坏无源元件。所以，埋入无源元件的方式能显著提高PCB组装件的靠得住性

（３）改善PCB组装件的电气机能

将无源元件埋入到高密度化PCB中，使电子互连的电气机能获得了显著的改善。由于它解除了分立无源元件所必要的衔接焊盘、导线和自身的引线焊接后所形成回路。任何这样一　个回路将不成预防线产生寄生效应，即杂散电容和寄生电感。而这种寄生效应也将随着信号频率或脉冲方波前沿功夫的提高而变得更为严沉。解除此种类型的故障，无疑将提高PCB组装件的电气机能（信号传输失真大大减。。同时，由于无源元件埋入PCB内部，周围受到了缜密的；，不会由于工作环境中动态变动而扭转其职能值（电阻值、电容值和电感值），使其处于极度不变的状态，有利于提高无源元件职能的不变性，削减了无源元件职能失效的几率。

（４）节约产品造作成本

选取此种工艺步骤，可显著地节俭产品或PCB组装件的成本。如在埋入无源元件的射频电路（EP－RF）模型的钻研中，等效于低温共烧陶瓷基板（LTCC）的PCB基板（别离埋入一样的无源元件），据统计元件成本可节。保埃，基板成本能够节。常埃，而组装（焊接）成本可节。矗埃。同时，由于陶瓷基板的组装过程和烧结过程难以节造而PCB基板埋入无源元件（EP）可选取传统的PCB造作工艺来实现，因而大大提高了出产效能。

当然，任何一个工艺步骤都有肯定的局限性，埋入无源元件PCB的不及之处在于：

其一是目前埋入的无源元件职能值较幼，对于很大的电阻值、电容值和电感值的元件，还必要开发职能个性值大的埋入无源元件资料；

其二就是埋入式的无源元件的职能个性值误差节造难度比力大，出格是选取丝网漏印的平面型埋入无源元件资料，其职能个性值误差节造更作难题。目前固然可选取激光技术来建整和节造埋入无源元件的个性职能误差，但并不是所有埋入无源元件都能够选取此法进行建整，以达到设计技术要求。最新钻研的薄膜电阻埋入法，对电阻值的精杜仔较大的提高。

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