产品介绍

DIP波峰焊后AI AOI

波峰焊后AI AOI主题优势

AI算法极简编程

集泛半导体行业图像缺点检测与分类的成功经验，深度进建神经网络模型，通过训练海量PCBA缺点数据，可能兼容焊点的状态变动、自动鉴别器件/焊点地位与缺点类型
？山饩龃矨OI操作复杂、调试功夫长、误判过高、人员操作一致性差等问题。

精密化缺点分类

当先的深度进建指标检测模型，通过精准定位缺点地位及精准缺点分类可解决传统算法仅OK/NG粗分类问题达到极少人为复判的成效，援手工厂节俭人力。

AI模型自主进建进化

自研深度进建训练平台，可定期网络产线出产数据，使Al模型不休增量进建,让设备始终维持高检出、低误判，保险工厂持续正常出产。

高效的数据资产系统

过硬的大数据技术能力，能进一步利用A0机台数据阐扬效用，在此基础上可扩大不良根因分析、过程品质分析等后续利用，打造关环数据系统，助力工厂可持续化提升工艺品座质。

波峰焊后AI AOI自主设计力求极致

最快的速度

自主研发的活动模组高速运作实现更高的UPH提升工厂效能

最大的检板

在同规格系列产品中能处置全行业最大的PCB版

(支持尺寸:50mm*50mm-510mm*460mm)

最幼的体积COMPACTSIZE

在同规格系列产品中全行业体积最幼援手工厂节俭厂房空间

便捷的人机交互

工程师:拖拽、快捷键、尽少输入。

操作员:快捷键尽少鼠标操作。

美满的SPC系统

共能丰硕的SPC系统,支持对检测数据的多维度统计分。

支持多种数据体式的导出,可满足工厂日常的报表需要。

全链条数据追忆

整板图像,齐全保留检测了局。

后续可通过条码追述,100%复现其时检测状态。

云边端一体化

具备成熟的云边一体化解决规划，可援手工厂实现多厂设备互联数据互通实时远程跟踪出产状态,降低运维成本,提高治理效能

整机尺寸：1194mm*1320mm*1614mm(备注:不含三色灯）
沉量：550KG