产品介绍

二手西门子贴片机 西门子AI贴片机

面向先进AI数据中心电子设备的高端装配规划

助力高机能推算(HPC)PCB造作

面向AI数据中心的高机能电子设备
，给SMT表表贴装工艺带来了全新挑战
。

新一代服务器机柜选取大尺寸、沉型及厚型PCB板
，板上集成炼类电子元器件
，蕴含集成电路、电解电容
，其中被动元器件数量尤为重大
。这类元器件不仅贴装密度极高
，还常需以非尺度角度贴装
。此表
，在贴装TPU、GPU等BGA主题元器件前
，必须先实现垫片等辅助元器件的贴装与检测
。此类大尺寸沉型BGA互连点数量极多
，焊球数量轻松超过20,000颗
。作为高价值装配产品
，其造作过程必须满足全程零缺点要求
。

AI与HPC电子产品装配要求

零缺点装配流程
，必要对所有工序进行精准节造
。

SIPLACE贴片机专为精准满足上述要求而设计
，实现从取料到贴装的全流程管控
。

复杂高密度电路板的编程规划

零缺点装配工艺
，从编程起头
。

编程与仿真

复杂布局界说

当前AI利用所需的处置器BGA
，普遍具备数千颗焊球;新一代元器件焊球数量将突破20,000颗
，且呈不规定排布
，封装描述难度极大
。

大尺寸、沉型及厚型PCB处置能力

SIPLACE解决规划可实现全流程不变加工大尺寸电路板
。

全品类元器件供料规划

贴装从微型无源SMD(如016008M芯片)到大尺寸沉型BGA的

各类元器件
，必要智能供料规划
。

高速贴装尺度件

ASMPT贴装头是实现尺度件高机能、杰出矫捷性贴装的主题部件
。

CP20贴装头

CP20合用于SMT产线前段尺度件高速贴装
，是梦想的网络贴装头
。

移校对与全角度贴装

20个独立分段式旋回头
，支吃飓

元器件专属成像参数
，可在单次贴装头旋转周期内
，实现肆意角度的高密度贴装

可对016008M规格至8.2x8.2mm尺寸元器件实现超高速贴装:

曲变形赔偿

精准监测Z轴位移
，实现PCB翘

CPP贴装头

CPP贴装头可凭据软件指令
，在三种分歧贴装模式间自若切换
。

单款贴装头集成高速贴装能力与宽泛元件适配领域
，可优化产线平衡
，解除出产瓶颈

支持网络贴装、拾取贴装、混合贴装模式

网络贴装模式下
，可贴装最大尺寸27x27mm的元器件

拾取贴装模式下
，统一贴装头可贴装最大尺寸40x50mm的元器件

SPLACE

贴装后元器件的验证

贴装高价值BGA前
，必须确认下方元器件是否在位
，并验证其贴装精度
。

贴装区的异物检测

数万颗直径0.5-0.6mm、间距0.8-1.0mm的焊球
，使BGA贴装为关键工

艺
，需严格保障贴装区域无异物
。

大尺寸高价值BGA的安全贴装

BGA拾取与贴装是HPC服务器主板组装末路工序
。搭配高机能贴装头、专用

吸嘴及精密工艺管控
，实现靠得住贴装
。