产品介绍

SIPLACE/西门子 CA晶元关心片机

可能用于倒装芯片（FC）和芯片(DA）贴装

借助SIPLACE CA
，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT出产中
，SIPLACE CA是首个高速贴装平台
，您能够矫捷地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面向未来的利用能够在一条SMT出产线上实现
，而无需任何额表的特殊流程。它是“先进封装”利用的梦想机械。另一个优势是：对于所有其他作业
，SIPLACE CA能够作为一个壮大的“通常”SMT贴片机

SIPLACE CA的亮点：

• 4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装
  ，每幼时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片

• 从料车或供料器进行元器件供给或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供给直径为4-12英寸的晶圆

• 芯片黏着和线性浸蘸？

• 高精度的裸芯片贴装
  ，支持内嵌式晶圆级球栅阵列

• 新职能：贴装精度高达 10 ?m @ 3 s

• 新职能：可最大处置 850 mm x 560 mm 的板卡 (长板选项尺度单轨)

• 新职能：仅 2 米长（比之前短了 20%）

• 新职能：能建设 SIPLACE MultiStar

• 新职能：贴装压力最幼化
  ，仅为 0.5 N

• 新职能：通过成像系统使用改进后的易用性 Flux 检测线性浸蘸
  ，且能够在统一个浸蘸凹板（dipping late）上同时实现对多个分歧厚度的浸蘸的支持

IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊

西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁