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贴片机

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SIPLACE(西门子) CA晶元关心片机

在尺度的表表贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装,将表表贴片机的速杜纂芯片焊接机的精度结合在一路,从晶圆中直接集成进料,在统一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表表贴装工艺

135-1032-6713 立即征询

产品介绍

SIPLACE(西门子) CA半导关心片机


机械个性   倒装芯片 晶片固定 表表贴装
机能
9,000 6,500 20,000
晶片/元件的规格   0.8 - 18.7 0.8 - 18.7 01005 - 18.7
精度   ± 10 μm/3σ ± 10 μm/3σ ± 41 μm/3σ
配置*2   晶圆更换系统 料台车 贴装头
SIPLACE CA4   4 - 4
SIPLACE CA4   2 2 4
SIPLACE CA4   0 4 4





SIPLACE 西门子 CA介绍

初次实现芯片焊接与表表贴装可在统一个工艺中实现


新芯片装配技术

在尺度的表表贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装 。


高速及精度最高化

将表表贴片机的速杜纂芯片焊接机的精度结合在一路 。


新款SIPLACE晶圆系统

从晶圆中直接集成进料


统一平台 ，三大工艺

在统一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表表贴装工艺


矫捷的机械配置/出产线布局

满足您的出产需要


更改上料工作单一易行

SIPLACE Wafer 系统的上料更改单一易行


SIPLACE Wafer系统

  • 支持倒装芯片、芯片焊接工艺 

  • 晶圆规格: 4" to 12"

  • 晶圆水平搁置

  • 自动晶圆更换机

  • 多种晶圆支持


SIPLACE线性浸蘸装置

  • 正确而靠得住的浸蘸高度 

  • 自由编程助焊剂涂布速度 

  • 可编程的维持功夫 


SIPLACE双传输带 

  • 异步模式下同步加工两个分歧产品 

  • PCB正面和背面同步加工模式



IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊

西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机、雅马哈贴片、环球贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁

等整条SMT出产线设备 ，以及SMT零配件、SMT配套资料、服务和解决规划


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