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电子造作业面对新的挑战:
1、削减出产线的占地面积,特是优化厂房面积的利用率
2、提高装配设备机能
3、削减操作员工数量
4、提逾越产精度
5、提逾越产线或机械的可延展性
6、优化物料流程和库存
7、大批量03015和0201元件产品出产
客户需要:
SIPLACE TX——适应时期潮水,为零不良率而生,高速高精度贴装,满足个性化需要。
SIPLACE TX: 高精度、高机能贴片机
贴装设备的标杆,占地面积幼,W*L(1m*2.3m),高精度贴装,精度可达25 ?m @ 3 sigma的精度,高速度贴装,
可达78000chp,可高速贴装新一代最幼元器件(0201 公造=0.2 毫米 x 0.1毫米)。
单悬臂和双悬臂机械可在出产线中矫捷调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终能够提供高机能
和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头合作,您能够处置绝大无数元器件。

SIPLACE TX 贴装?槔 SIPLACE Software Suite 进行编程,建设了匹配的供料器选件和IM体育双导轨,支持高效
的大批量出产,一向线产品切换以及当前最先进的出产理想。
SIPLACE TX的优势:
SIPLACE TX参数:
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机械个性 |
SIPLACE TX1 |
SIPLACE TX2 |
SIPLACE TX2i |
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悬臂数量 |
1 |
2 |
2 |
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贴装机能 |
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IPC 速度 |
32,500 cph |
65,000 cph |
67,000 cph |
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SIPLACE 基准评测 |
37,500 cph |
75,500 cph |
78,000 cph |
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理论速度 |
50,200 cph |
100,500 cph |
103,800 cph |
|
机械尺寸 |
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长 x 宽 x 高 |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.2 x 1.45* m |
|
贴装头个性 |
SIPLACE SpeedStar |
SIPLACE MultiStar |
SIPLACE TwinStar |
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元器件领域 |
0201 (公造) - 6 x 6 mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201 - 55 x 45 mm |
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贴装精度 |
± 30μm / 3σ |
± 40 μm / 3σ (C&P) |
± 22 μm / 3σ |
|
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± 25 μm / 3σ with HPF** |
± 34 μm / 3σ (P&P) |
|
|
角度精度 |
± 0.5° / 3σ |
± 0.4° / 3σ (C&P) |
± 0.05° / 3σ |
|
|
|
± 0.2° / 3σ (P&P) |
|
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最大元器件高度 |
4 mm |
11.5 mm |
25 mm |
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贴装压力 |
1.3 - 4.5 N |
1.0 - 10 N |
1.0 - 15 N |
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传送带性 |
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传送带类型 |
柔性双轨传送 |
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传送带模式 |
异步、同步、独立贴装 |
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PCB体式 |
柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm |
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在单轨模式下进行双轨传送(可。45 x 45 mm - 375 x 460 mm |
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PCB厚度 |
0.3 mm - 4.5 mm |
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PCB沉量 |
最大 2.0 kg |
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元器件供应 |
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最大传送带插槽 |
80 个 8 毫米 X 供料器位 |
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供料器?槔嘈 |
SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M |
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IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备:
MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊 西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁 等整条SMT出产线设备,以及SMT零配件、SMT配套资料、服务和解决规划。
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