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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB

ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB特色，矫捷的物料处置能力，专门处置异质整合 2D、2.5D 及 3D，并存晶圆及卷带送料。

135-1032-6713 立即征询

产品介绍

ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB尺寸：宽 x 深 x 高

1,560 x 3,030 x 2,560 mm

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ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB特色
矫捷的物料处置能力，专门处置异质整合 2D、2.5D 及 3D
并存晶圆及卷带送料
可处置框条式基板 / 单一式基板 / 晶圆
特宽载具处置，合用于单一式基板
选配 SlimFEM 系统直接处置晶圆及玻璃基板
靠得住的装置基础
> 250 台已在客户厂房进行量产
创新工艺处置
惰性环境, 实现独有的 LPC 造程及高产能

实时自动尖端地位倾斜节造


IM体育专一为半导体封装造作商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装出产线设备，以及设备零配件、设备配套资料、服务和解决规划。

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