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松下AM100贴片机特点 多种少量出产解决规划 增援多种类少量出产的高度现实出产率的选购件 利用元件搭载能力,共通分列复数种类(MJS*) 通过支持销更换职能,增援筹备工作 起头出产时,确保实装质量:芯片厚度拍照机/3D传感器
135-1032-6713 立即征询松下AM100贴片机
松下AM100贴片机基础参数
| 机种名 | AM100 | ||||
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| 基板尺寸(mm) | L 50 × W 50 ? L 510 × W 460 | ||||
| 贴装速度 | 35 800 cph(0.1006 s/芯片)、 12 200 cph (0.295 s/QFP □12 mm以下 ) | ||||
| 贴装精度(Cpk≧1) |
± 40 μm/芯片 ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm |
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| 元件供给 | 编带 | 编带宽:4?56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
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| 杆状 |
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| 托盘 |
托盘供料器规格:Max.20种类 手置托盘规格:Max.20种类 (固定供给部用选购件) |
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| 元件尺寸(mm) | 0402芯片 ? L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28 ) | ||||
| 基板代替功夫 | 约4.0 s(背面无贴装元件时) | ||||
| 电源 | 三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA | ||||
| 空压源 | Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.) | ||||
| 设备尺寸(mm) | W 1 970 × D 2 019 × H 1 500 | ||||
| 沉量 |
2 650 kg
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松下AM100贴片机特点
一台设备解决规划
芯片托盘元件实装,只需一台设备即可实现
与已有的CM/NPM设备衔接,强化出产线的通用性和多职能性
多种少量出产解决规划
增援多种类少量出产的高度现实出产率的选购件
利用元件搭载能力,共通分列复数种类(MJS*)
通过支持销更换职能,增援筹备工作
起头出产时,确保实装质量:芯片厚度拍照机/3D传感器
尖端工艺出产线
通过选购件的组合,也可对应尖端工艺
PoP实装:通用型转印单元
高度性价比通用性出产线
成本、现实出产率的最佳平衡通用性出产线
通过14吸嘴贴装头实现设备间平衡损失低的高运行
凭据需要,能够选择最佳供给部的规格
夹持式吸嘴对应(卡盘尺寸可更改)
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