产品介绍

松下bm123贴片机

松下bm123贴片机参数：

型号 NM-EJM6B

基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250

贴装速度 0.12s/芯片

贴装精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk≥1)、±30 ?m/QFP(Cpk≥1)

元件搭载数量 80（双式编带料架：160）

元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15

基板代替功夫*2 2.5s *6

电源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

设备尺寸（mm） W1950 × D1500*3 × H1500 *4

沉量 *5 1700kg（固定供给规格）

CHIP实装机BM123: 贴装速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件领域:公造0603~32×32×15mm。

松下bm123贴片机简介：

一、 高使用寿命
· 选取了只有在转塔式上才有的一体式铸造结构，极大水平上保障了设备整体刚性，耽搁了使用寿命。
· 在资料使用上拔取了大量高尺度资料，削减了结构磨损，提高了使用寿命。
· 使用了半导体硬盘，容量达到1G，使用寿命较通常的硬盘提高了10倍。
· 设计免拆卸式守护。例如:在出产前可能自动检测吸嘴的清洁度等，实现单一实用的日常守护保养，省时省力，轻松有效。
  使用了以上一些设计，BM系列设备能在保障贴装精度的前提下实现使用寿命较其他同类设备长一倍以上。

二、 高贴装精度
· 选取了双臂伺服马达驱动设计，实现了高精度贴装Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。
· 选取了高刚性的一体铸造设计，即便经过2次长距离搬运后直接投入出产贴装精度仍旧可能保障在10μm内
· 选取了多沉精度赔偿方式(共有4风雅面8项内容):(1)吸嘴精度自动查抄赔偿(吸嘴与拍照机地位，吸嘴与料架地位，所有吸嘴中心地位，吸嘴互换装置原点地位)(2)汲取元件地位自动查抄赔偿(3)贴装地位自动查抄赔偿(使用尺度基板的测试方式，使用通常基板测试方式)(4)环境温度变动自我校准等等，为高精度贴装提供有力的保险。
· 新增长了mark自我搜索职能。当产生mark地位鉴别失败后可能自动在周围搜索校对，添补了基板自身加工精度的误差对贴装造成的影响，提高了贴装精度。
· 选取元件厚度检测(line-sensor)设计，自动查抄元件厚度，检测元件吸着状态，保障贴装品质。
· 选取元件吸着压力检测装置，自动判定元件是否未吸着，提高贴装品质
· 高精度3D camera保障贴装BGA/CSP/QFP的贴装品质；谝陨系暮芏嗌杓，BM系列设备在现实出产中实现Cpk>1。3，贴装精度轻松实现了single ppm(欠安率在百万分之十以内)。并且机械终场后功夫节造在25msec内，振幅节造在6μm以下。(通常中，低设备在一样前提下的功夫为74msec)，由此不仅大大提高了贴装精度和设备不变性，并且有效保障了人身安全。

三、 高实用性
· 使用新型Head camera设计，实现BM123*高贴片速度30，000CPH。BM221使用同样的Head camera后可能实现与BM123一样的芯片贴装速度。
· CHIP实装机BM123拥有能装置4种分歧元件的手置托盘，实现单机可能对应所有元件。
· 多职能BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 实现出产中不；沽
· 选取了钟注英、日三种说话Windows操作系统
· 每个吸嘴选取独立的高度节造系统，分歧高度的元件能够同吸和同时鉴别，提高了出产效能。
· 选取新型电子智能料架，其Pitch能够调整，7种料架即可对应所有元件，并且与松下MPA-G3以来的各类泛用机设备的料架通用。
· 选取了新型的鉴别系统，可能自动对元件通过拍照天生元件库参数，提高了出产性，方便操作