产品介绍

松下？榛NPM-DX产品参数：

机种名：NPM-DX

基板尺寸（选择长型规格传送带时）：

单轨：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm 

双轨：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm

基板代替功夫（选择短型规格传送带时）：

单轨：2.1s(L275mm以下)    

双轨：4.8s（L275mm超过~L460mm以下）

*随基板规格分歧情况有异

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V  5.0kVA

空压源：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)

设备尺寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3

沉量：3600kg(只限主体：因选购件的组成而异
。）

贴装头：轻量16吸嘴贴装头V2（搭载4个贴装头时）

贴装最急剧度：184800 cph(0.0195s/方形芯片)  

IPC9850(1608):130000cph*4

贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片

元件尺寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件*5~L6*W6*T3

贴装头：轻量8吸嘴贴装头（搭载4个贴装头时）

贴装最急剧度：96000 cph(0.0375s/方形芯片) 

贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片
，±25μm/QFP 12mm~32mm
，±40μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12   

元件供给

编带宽：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm

4*7、8mm编带：Max.136连

杆状：Max.16连

IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊

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