产品介绍

松下贴片机NPM-W产品参数：

机种名：NPM-W

基板尺寸

单轨*1

整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2个地位实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

基板代替功夫

单轨*1

整体实装：4.4s（在基板背面没有搭载元件时）

2个地位实装：2.3s（在基板背面没有搭载元件时）

双轨*1

单轨传送：4.4s（在基板背面没有搭载元件时）

双轨传送：0s**循环功夫为4.4s以下时不能为0s。

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

沉量：2250kg（只限主体:因选购件的组成而异。）

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：53800cph*8

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（幼卷盘））

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*8

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（幼卷盘））

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽：8～56/72mm

前后互换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述前提）

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述前提）

双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述前提）

杆状：前后互换台车规格：Max.14连

      单式托盘规格：Max.10连

      双式托盘规格：Max.7连

托盘：单式托盘规格：Max.20连

      双式托盘规格：Max.40连

贴装头：3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：11000cph（0.33s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T28

元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm

前后互换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述前提）

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述前提）

双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述前提）

杆状：前后互换台车规格：Max.14连

      单式托盘规格：Max.10连

      双式托盘规格：Max.7连

托盘：单式托盘规格：Max.20连

      双式托盘规格：Max.40连

松下贴片机NPM-W产品特点：

1、在综合实装出产线实现高度单元面积出产率

贴装＆查抄一连贯的系统，实现高效能和高品质出产

2、能够对应大型基板和大型元件

能够对应750×550mm的大型基板，元件领域也扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单元面积出产率（选择规格）

凭据出产基板能够选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式

IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备：

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