产品介绍

松下贴片机 NPM-D产品参数：

机种名：NPM-D

基板尺寸

双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm    

单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm

基板代替功夫

双轨式：0ｓ**循环功夫为4.5s以下时不能为0s。

单轨式：4.5s

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

沉量：1520kg（只限主体:因选购件的组成而异。）

贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）         

贴装最急剧度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850：53800cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，幼卷盘）

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850：48000cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，幼卷盘）

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，幼卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最急剧度：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给 编带 编带宽：8?56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，幼卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

*1：由于基板传送基准分歧，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不成衔接。

*2：只限主体

*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、互换台车装置时Ｄ尺寸2728mm

*4：不蕴含鉴别监控器、信号塔

*5：这是以IPC9850为基准的参考速度。

*6：0402芯片，必要专用吸嘴和料架

*7：查抄对象的异物是指芯片元件。

*8：在一个查抄头不能同时进行锡膏查抄和元件查抄。

*9：是凭据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏查抄地位的精度。另表，受周围温度的急剧变动，可能会有影响。

*贴装速度、查抄功夫及精度等值，会因前提而异。

*具体请参照《规格说明书》。

松下贴片机NPM-D产品特点：

通过综合实装出产线(印刷&实装&查抄)实现高度单元面积出产率

客户能够自由选择实装出产线

通过系统软件实现出产线出产车间工厂的整体治理

逾越产率—选取双轨实装方式

业界当先的单元面积出产率:衔接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单元面积出产率27,800cph/㎡

双轨传送带：在一壁轨路上进行元件实装时，在另一壁可进行基板的代替，以提逾越产率并可实现异种基板的出产

高职能&高信任性

继承Panasonic的实装特点DNA：全面兼容CMSeries的硬件

拥有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度查抄和基板弯曲查抄等职能，可能大幅度提高贴装质量，并且齐全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需要

单一操作

选取人道化界面设计，机种切换批示可大幅度缩短料架台车的互换作业功夫

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