产品介绍

松下贴片机NPM-GW松下多职能贴片机

松下贴片机重要职能特点

可对应大型元件·大型基板以满足电动汽车(EV)以及企业数字化转型(DX)的需要增大对应实现良品出产和不变运行的5M

以AutoSetting_Feeder为起点
，对应各类自动化
，省人化设备/软件

宽泛合用各类元件/基板的？槭贴片机

此款？槭教
，通过升级贴装头和鉴别相机等主题单元
，进化了其根基机能可宽泛兼容各类元件/基板
，实现了矫捷的出产线配置。合用各类元件并兼容多种元件供给模式
，并且可对应大型基板。此表
，它还支持各类自动化和省人化职能
，例如自动供料器(ASF)
，实现编带元件的供给自动化等
，全力满足每个出产现场的分歧需要。

兼容多种元件

宽泛对应多种元件并实现高效能贴装

贴装头(新设计)

新型贴装头能够矫捷对应从0201元件到大型元件和高度较高的元件等。本产品能够进行逾越产率的出产。产品目录的出产速度数据(CPH)进行比力时
，在+25um的情况下
，比IM体育传统型号NPM-WX提高了10%。

大型沉量BGA的对应

大型沉量元件贴装

利用可对应大型沉量元件的吸嘴
，并凭据元件尺寸进行扫描
，实现大型沉量BGA的贴装
，满足服务器行业的趋向需要？杉鸬闶15,000个。

DIMM衔接器的贴装自动化

高负荷贴装/高度较大元件的贴装

通过100N的高负荷贴装
，预防元件脚浮起
，并可对应高度至53mm(蕴含基板厚度)的元件贴装
，实现DIMM衔接器的贴装自动化。

多种供给部布局对应

3种供给单元

3种供给单元
，并能够与既往机型的供给单元通用组合
，实现矫捷的供给部布局。

兼容多种基板

对应各类基板与业界

对应基板尺寸

与寂仔机型相比可对应基板尺寸扩大
，可兼容更多种类的基板
，以此满足各个业界的客户需要。

大型基板的对应

专送方向尺寸(L)超过760mm时
，对应基板尺寸可增大至1,050mm。在搭载前后耽搁传送带时
，最大可对应1,260mm的基板。

高品质贴装

通过对单元的状态监测~解析
，优化设备守护作业

APC-5M

通过软件自主节造5M的误差
，以及对单元状态的监测~单一解析
，实现更正确
，更急剧的设备守护。

实时监测每个单元的状态
，节造5M误差
，在状态恶化前预知
，提前进行守护
，可预防因守护不实时而造成的设备
；。

不仅能够显示每台设备的数据
，全数产线都可在LPC(LineProcessController)画面中显示
，相识出产线的状态。并且产线内的对象单元均可单独查看
，按功夫挨次分析情况。设备守护后的状态也可查看
，以此判断是否进行了有效的守护措施。

与查抄机联动节造误差

APC系统(APC-FF/APC-MFB2)

我们通过与查抄机结合节造焊锡印刷和元件贴装的误差
，保险贴装品质
，

APC-FF是松下专有的出产线节造系统
，凭据印刷查抄时监测到的锡地位数据
，将贴装地位的校对量反馈到贴片机
，从而保险贴装品质
，

APC-MFB2是在元件贴装后
，通过将查抄机(AOI)丈量的元件地位数据反馈到贴片机来维持贴装品质。

预防由于谬误装置元件而导致的贴装不良

LCR检测器(内置型)

通过检测元件的电气个性
，我们能够预防由于谬误设置元件而导致的贴装不良。通过使用粘性资料不变元件的姿势和地位
，以此进行不变的丈量。通过用金属杆按下元件来进行检测
，无论使用什么吸嘴
，都能够高精度丈量。

元件供料自动化

实现宽度8~104mm的纸质和塑料编带的自动送料。通过使用装载单元
，不仅能够实现新物料的自动供给
，还能够实现更换下一物料的自动化。

自动供料削减物料筹备功夫
，无需依赖纯熟技巧。更换物料时无需拼接编带
，实现无纯熟劳动。

从远离现场的地位执行谬误复原工作

远程操作

松下贴片机设备产生谬误时的复原工作能够远程高效地进行
，以此预防操作人员未能实时把稳到谬误信号而产生延误
，并让操作人员可能专一于供给物料
，提逾越产率并削减人。