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利亚得半导体真空回流氮气炉 半导体真空回流焊

1、?LIEADI 回流焊炉的设计和造作旨在应对当今的无铅工艺和未来的挑战 。凭借其无与伦比的热机能、多职能性，致力为世界一流的出产设定了行业尺度 。?

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产品介绍


利亚得半导体真空回流氮气炉 半导体真空回流焊

利亚得半导体真空回流焊简介

1、 LIEADI 回流焊炉的设计和造作旨在应对当今的无铅工艺和未来的挑战 。凭借其无与伦比的热机能、多职能性，致力为世界一流的出产设定了行业尺度 。 
2、LIEADI 提供优化的无铅加工， 提逾越产力和效能 。LIEADI 独有的关环对流节造，提供精确的加热和冷却节造、恒定的热传递、最大的过程节造和削减的氮亏损，占有业内最低造作成本 。
3、有6、8、10和12 区空气或氮气型号、350?C 最高温度、矫捷的平台配置、低氮气和低功耗以及全面的菜单，在多多同业中，LIEADI 既是业内职能最全造作者，也是最具性价比 。

4、利亚得半导体回流焊造作商，用于晶圆、基板植球、FC


利亚得半导体真空回流氮气炉


利亚得半导体真空回流焊特点：
1、支持100PPM以下氧含量节造；
2、不锈钢内部结构；
3、独立过温；は低；
4、高效助焊回收系统；
5、多点气体采集系统；
6、风机关环节造；
7、过温；は低；

8、加热丝、加热马达5年质保


利亚得半导体真空回流焊



精准控温
精准控温能力各温区之间的温度指标，统一温区的温度均匀性指标，炉内温杜纂环境温度之间的相互影响等多沉成分 。
防静电设计
静电放电会对集成电路造成危险，重要阐发于造成介质击穿，芯片内热二次击体积击穿，表表击穿等，使集成电路彻底败坏，或由于静电引起的潜在侵害 。穿，针对于以上侵害，我们将设备摩擦电压，固定部件对地电阻，机台漏电电压移动部件对地电阻等各项数值，都不变在低于国际防静电要求之内 。

传送系统
随着元器件幼型化、微型化和焊接速度的相对矛盾加剧，运输系统的不变性成为再流焊接沉要指标之一 。震荡会造成移位、吊桥、冷焊等缺点;网带振动率，在链速达到150cm/min，振动率在1g以内 。

软件系统
利亚得软件解决规划能够对设备系统进行靠得住节造和监控智能软件解决规划由监控工具和支持各类工作的多种 ？樽槌 。主软件可能编纂和评估数据，例如维持特定的参数恒定

气密性
为了保障不变的空气含量，从而对再流焊接设备的气密性提出更高的要求和指标 。通常影响设备气密性的成分有设备资料、结构设计及空气监控伎俩等 。

热效能

蕴含各温区设定温杜纂板载温度的温差指标重要影响身分有:风路结构设计、加热模组组成、温区隔热机能等


利亚得真空回流焊参数



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