产品介绍

一、职能概述：

top-1000回流焊是一款高产能，低功耗的高端无铅微循环热风回流焊。在表表组装工艺出产(SMT)中，用于焊接贴片器件的焊接专用出产设备。

二、TOP-1000无铅微循环热风回流焊产品特点：  

选取世界当先的微循环技术，把整个炉胆分为3232个独立的幼区，与幼循环结构相比力，由于幼循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛周围的回风口收回去，而在回收的过程中，又不休的与炉膛其他出风口吹出的气体产生滋扰，导致每一块PCB上的温度曲线不休产生颠簸，使其焊接精度受到影响，而微循环热风系统是几多个点喷气，就有几多个点回收的技术，通俗的话就是每一个出风口周围就是它自己的回风口，这样就大大的保障炉内温度的均匀，板面在受热时由于不会产生类似幼循环由于回风过程长而产生的折射风骚阴影景象，所以PCB焊接受热时温度曲线精度极度高，极度适合无铅工艺空间窗口幼的元件焊接。

三、top-1000无铅微循环热风回流焊参数：

设备型号 top-1000

表形尺寸：6300X1430X1530mm

色彩：推算机灰

沉量：APPROX2615KG/

加热区数量：上10/下10

加热区长度：3892mm

冷却区数量：上3/下3

整流板结构：幼循环（选配微循环）

排风量要求：11 m?  /Minx2(选配微循环)

电源要求：3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ

总功率：80KW

启动功率：36KW

正常功率亏损：10KW

升温功夫：20Min

温度节造领域：室温300摄氏度

温度节造方式：PID关环节造+SSR驱动

温度节造精度：±1摄氏度

PCB板温散布误差±1.5摄氏度

参数存储：可存多种出产设置参数与情况

异常报警：温度异常（恒温后超高温或超低温）

掉板报警：三色信号灯，黄，升温，绿，恒温，红，异常，

导轨结构：整体分段式

链条结构：双链扣防卡板式

PCB板最大宽度：400MM,最大450MM

导轨调宽领域：50-400最大50-450MM

部品高度：PCB板高低各25MM

运输方向：左-右

运输导轨固定方式： 前端固定，后端固定

PCB运输方式：空气炉-链条-网带（氮气炉-链条-但可选配网带）

运输带高度：900±200MM

运输速度：300-2000mm/min

光滑油自动加注：可设定各类自动加油或手动加油

冷却方式：强造空气冷却，冷水机冷却

中央支持：可选配（若是选了中央支持，就没有网带配置）

双导轨运输：带“D”为双导轨，前后导轨固定，中央两条活动PCB（宽度为250X2）

IM体育专一为电子造作商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI

西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整条SMT出产线设备，以及零配件、服务和解决规划。