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雅马哈贴片机YS100

雅马哈贴片机YS100：25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:*佳前提)的高速贴装能力全数功夫 贴装良好精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广领域元件对象元件15mm对应高度对应L尺寸基板 (L510×W460mm)对应主体内置式割带器选配件)

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产品介绍

单一介绍：

雅马哈贴片机YS100：25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:*佳前提)的高速贴装能力全数功夫

贴装良好精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广领域元件对象元件15mm对应高度对应L尺寸基板 (L510×W460mm)对应主体内置式割带器选配件)



详情介绍：

机型：YS100(型号:KJJ-000)
对象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效能：25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
贴装精度：良好精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
               沉复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
对象元件：0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
元件种类：126种(*大/换算成8mm卷带)(注1)
               87种(*大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
表形尺寸：L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
          L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体沉量：约1,630kg(仅主体)
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