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新的结构取缔了机械挡块,选取基于激光传感器的定位系统。无论电路板尺寸,状态,梦想的冲击较少终场和定位。它对应于矫捷地扭转出产的大局,支持最大基板980x510mm,最大元件种类72种,可贴装领域0402~120x90mm
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| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 基板尺寸(缓冲区未使用) | L980 x W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最幼值~ |
| (入口或出口的缓冲区时) | L420 x W510mm L50 x W30mm最大值和最幼值~ |
| (入口和出口的缓冲区时) | L330 x W510mm L50 x W30mm最大值和最幼值~ |
| PCB板厚度 | 0.4~4.8毫米 |
| 衬底输送方向 | 左→右(尺度) |
| 基板传送速度 | 最大900mm/sec |
| 执行圆通(4轴头+1θ)的最佳前提 | 0.15sec/CHIP(24,000 CPH) |
| (4轴头+4θ)的最佳前提 | 0.15sec/CHIP(24,000 CPH) |
| (6轴头+2θ)的最佳前提 | 0.12sec/CHIP(30,000 CPH)※2 |
| (4轴头+1θ)IPC9850 | 19,000 CPH |
| (4轴头+4θ)IPC9850 | 19,000 CPH |
| (6轴头+2θ)IPC9850 | 23,000 CPH※2 |
| 贴装精度A(μ+3σ) | CHIP±0.040毫米 |
| 贴装精度B(μ+3σ) | IC精度±0.025mm |
| 装置角度 | ±180°的 |
| Z轴节造 | 互换伺服电机 |
| θ轴节造 | 互换伺服电机 |
| 装置高度可能的部位 | (身高与前面最大部门,直至25毫米)可达30mm※3 |
| 实现零部件 | 0402~120×90毫米BGA,CSP,衔接器,其它异形件 |
| 零件包装 | 8~56毫米磁带(F1/F2馈线),8~88毫米磁带(F3电动给料机),棒,盘 |
| 迪回家的路上,从判决 | 影像查抄负压查抄 |
| 多说话支吃炝幕 | 日本,中国,韩国语,英语 |
| 基板定位 | 单元固定基板型捏,尺度,传送带宽度自动调整前 |
| 种类零件号 | 最大的72个种类(8mm磁带转换)36台×2 |
| 身高基板运输 | 900±20毫米 |
| 机身尺寸,沉量 | L1,250×D1,750×H1,420毫米,约1150公斤 |
| 功率 |
三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10% (尺度反)50/60Hz的 |
| 最大功耗,装机容量 | 1.1千瓦,5.5KVA |
| 风压,风量 | 0.45MPA,50(4轴)75(6轴)L / min.ANR |
|
※造成1:6头规格的情况下,最大950毫米。 ※2:选项。 ※3:30毫米最大高度=基板厚度+部门。 |
|
新的结构取缔了机械挡块,选取基于激光传感器的定位系统。无论电路板尺寸,状态,梦想的冲击较少终场和定位。它对应于矫捷地扭转出产的大局,支持最大基板980x510mm,最大元件种类72种,可贴装领域0402~120x90mm
以允许三维实现交替地进行部件装置新的发展,焊料涂覆所述分配头可互换的装置头,实现混合实现。点站装卸地送料器。
相应的全系列0402~120x90mm尺度。(必要选配摄像头)
芯片组件实现组件鉴别可在最高3000mm/sec,凭据元件的大幼的高速摄像的认可。
选取一种新的成像系统的D-SCAN
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