产品介绍

MPM Edison锡膏印刷机产品规格参数：

基板处置：

最大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)

对于比14”大的电路板
，需用专用夹具

最幼基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚度尺寸：

FoilClamps(箔片夹紧系统)：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

EdgeLoc(边缘夹持系统)：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)

最大基板沉量：4.5kg(10lbs)

基板边缘间隙：3.0mm(0.118")

底部间隙：12.7mm(0.5")尺度？膳渲25.4mm(1.0”)

基板夹持：固定顶部夹紧
，工作台真空可选件:EdgeLoc边缘夹持系统

基板支持步骤：磁性顶针和支持块

印刷参数：

最大印刷区域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")

印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)

印刷压力：0至20kg(0lb至44lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")较幼尺寸模板可选

影像视域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

基准点类型：尺度状态基准点(见SMEMA尺度),焊盘/开孔

摄像机系统：单个数码像机-专利的分离光学视觉

整个系统对准精度和沉复精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

技术指标通过出产环境工艺变动来阐发
，这个机能数据蕴含了印刷速度
，桌子升起和拍照机移动。

现实焊膏印置精度和沉复精度：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方测试系统验证的现实焊膏印刷地位沉复精度

循环功夫：30015秒蕴含印刷和擦拭
，20020秒蕴含印刷和擦拭

功率要求：200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求：100psi@4cfm(尺度运行模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直径管

机械高度：(去除灯塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)运输高度

机械深度：1442mm(56.77")

机械宽度：1282mm(50.47”)

前面最幼空地：508mm(20.0”)

后面最幼空地：508mm(20.0”)

BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)

*Cpk值越高
，造程规格极限的变动性就越低。在一个合格的6σ造程里(即
，允许在规格极限内加减6个尺度方差)
，Cpk≥2.0。Speedline保留对技术规格进行批改而不事先奉告的权势。具体规格请向厂方征询。

MPM Edison锡膏印刷机产品特点：

无可比的速度
，精准度和能力

Edison能为您带来前所未有的更高产能：总循环功夫15秒
，蕴含印刷和模板擦拭循环功夫。这归功于Edison的设计
，大大地削减单次印刷循环功夫
，从而节俭了累积功夫。

至于精准度
，没有其他印刷机能与Edison等量齐观。Edison特有内置8微米对准精度和15微米锡膏印刷沉复精度(>2Cpk@6σ)并经独立的第三方印刷能力验证机构(PCA)验证
，这意味着Edison的锡膏印刷沉复精度比现有业界最好的印刷机还要逾越25%。

通过专用工具对印刷机的精度和不变性进行机械能力分析(MCA)
，了局不仅证实了该款印刷机的优越机能
，并且也切合出产造作商的规格要求。MCA测试时选取了专门的玻璃板测试夹具
，测试证明印刷机机能合乎造作商的规格要求。

高快产能
，优化工艺

Edison的新型平行处置系统急剧
，极大地缩短了循环功夫。通过缩短每块PCB板印刷总功夫从而增长产能
，因而为提高印刷质量至关沉要的、关键职能的阐扬留有充足功夫:

?低速印刷
，提高不变性

?缓慢将模板分离
，使印刷分辨率达到最优

?擦拭后双行程运行

?增长擦拭次数以提高良率

?有余功夫可优化设置
，最大可能提高良率

BTB是一种矫捷的双通路规划
，不会增长产线长度。一样的单通路印刷机也易于沉新配置到其他产线上。该印刷机既可配置成双通路背靠背(BTB)
，也可单独使用。

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