锡膏印刷脱膜速度过快过慢有什么影响?
锡膏印刷脱膜速度过快过慢有什么影响?
锡膏印刷是smt出产的必备工序 ，位于smt产线的最前端 ，锡膏印刷的质量直接影清脆续焊接的品质 ，因而锡膏印刷是极度沉要的工序。
锡膏印刷脱模的工作道理
pcb通过自动上板机和接驳台流入到锡膏印刷机的工作台 ，工作台抬升到离钢网或许3mm的距离（就是指pcb与钢网的间隙维持在3mm左右） ，而后锡膏印刷机刮刀来回刮一遍 ，就能够将锡膏通过钢网漏印到pcb指定焊盘地位 ，而后工作台就会降落到接驳台的输送地位流到下一站（SPI检测） ，这个作为就是称之为锡膏脱模。
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锡膏脱模速度过快过慢的影响
锡膏脱模过快过慢城市导致锡膏印刷不良 ，过慢就可能会在钢网底部残留锡膏以及拉尖 ，造成焊盘上锡膏的锡量平坦度不一 ，从而导致多锡、连锡甚至锡珠的品质不良 ，过快则会导致焊盘锡膏位不鼓满出现塌陷或者移位不良 ，从而导致虚焊假焊。下图就是锡膏拉尖、便宜、少锡等不良景象图。
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锡膏印刷该怎么检测不良
锡膏印刷不良会影响焊接的品质 ，业内70%以上的不良都是因锡膏印刷原因导致 ，因而在锡膏印刷完后使用SPI检测机查抄锡膏印刷的质量 ，在前期就将不良检测出来 ，降低后面焊接不良引起的品质问题 ，能够大量节俭人力物力财力（由于在spi检测不良能够直接从线体大将pcb取下来 ，直接洗去锡膏即可 ，省时省力；若是到后面焊接再发显旆质问题 ，维建成本就会更高 ，甚至会出现报废整片板子。）
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