锡膏印刷机印刷多锡原因分析与改善对策
锡膏印刷机印刷多锡原因分析与改善对策
锡膏印刷机是SMT出产线的前段工艺设备,重要是将锡膏印刷到pcb焊盘上面,用于后面的贴装元件和回流焊焊接,焊接品质出现问题70%以上呈此刻锡膏印刷问题上面,因而锡膏印刷极度沉要,锡膏印刷机印刷多锡是印刷品质不良问题,今天跟各人分析下原因及改善对策。
1)锡膏粘性差
锡膏是由锡粉和助焊剂组成,类似牙膏状,若是锡膏粘性差,印刷的时辰,锡膏下渗量就会偏多,出现印刷多锡甚至锡膏偏移造成焊接连桥等问题。
改善对策:锡膏回温及搅拌应该维持充足功夫,直至拉起锡膏,锡膏不会出现断掉即可。
2)钢网孔壁大
钢网开孔偏大,锡膏印刷也会出现印刷多锡
改善对策:凭据gerber文件,选取激光开孔,通常开孔直径幼于焊盘大幼的三分之一。
3)刮刀压力幼,刮速慢
印刷锡膏的时辰,是利用锡膏印刷机上的刮刀刮涂,让锡膏通过钢网下渗到pcb焊盘上,若是压力幼并且刮速慢,则会造成锡膏印刷多锡。
改善对策:凭据产品个性,合理设置刮刀压力及刮速,通常一片pcb来回印刷节造在5-10S。
以上就是锡膏印刷多锡的常见主因,如出现此问题,需对应找步骤解决,最好是在锡膏印刷机后面配置一台SPI检测,削减焊接品质问题。
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