smt锡膏印刷拉尖原因
Smt锡膏印刷拉尖原因
目前贴片加工大部门都是锡膏热熔工艺技术 ，也就是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在pcb焊盘表表 ，而后贴装元件到焊盘上 ，最后再经过回流焊焊接固定。。smt锡膏印刷会出现不良的一些景象 ，好比今天我们要说的锡膏印刷拉尖 ，下面跟各人讲讲锡膏印刷拉尖的原因及改善处置步骤
什么是拉尖
拉尖就是指pcb焊盘锡膏印刷不平坦 ，呈中央塌陷或双方塌陷 ，好比山坡凹凸不一 ，这种不良景象就是拉尖
1.钢网与pcb不平坦
锡膏印刷都必要通过钢网漏。ǜ滞ü齪cb Gerber文件造作而成） ，由于某些原因 ，pcb可能产生微变形或者钢网经过长功夫操作而产生微变形 ，导致钢网开孔与pcb焊盘出现不平坦 ，从而导致焊盘锡膏印刷不平坦 ，出现拉尖景象
改善步骤：钢网按时更换 ，pcb提前检测 ，如有变形则挑出
2.锡膏搅拌不均匀 ，粘稠
锡膏回温搅拌不均匀 ，会比力粘稠 ，而如今pcb焊盘越来越幼 ，对精度要求极度高 ，太粘稠导致过钢网孔不易下渗 ，从而导致锡膏印刷不平坦 ，出现拉尖
改善步骤：锡膏常温回温30分钟以上 ，搅拌30分钟以上 ，锡膏用搅拌棍撩起来可能直流不休就代表刚好相宜
3.钢网孔壁不但滑 ，边缘有毛边
钢网孔壁不但滑 ，边缘有毛刺 ，就会故障锡膏印刷的下渗
改善步骤：选取激光打孔 ，孔壁会更光滑 ，并且使用前仔细查抄
4.钢网脱模速度慢
锡膏印刷后 ，pcb要与钢网脱模 ，工作台若是脱模速度慢 ，则会产生拉尖景象（更易呈此刻锡膏粘稠的时辰）
改善步骤：钢网脱模速度要均匀 ，不要过快 ，也不要过慢。。要凭据产品来调整
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