锡膏印刷不良的原因及对策
锡膏印刷不良的原因及对策
smt贴片加工，锡膏印刷是在整个工艺环节的最前面，通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面，而后再给贴片机贴装电子元件，再经过回流焊焊接，因而锡膏印刷是贴片加工极度沉要的工艺，若是锡膏印刷不良（塌陷、便宜、不均匀），则会导致后续的焊接呈显旆质问题，行业上认同80%以上的焊接都是锡膏印刷不良导致的。今天IM体育就跟各人聊下锡膏印刷不良的原因及对策.
印刷不良的原因
1.钢网原因
钢网就相当于漏斗，就是给pcb焊盘漏印锡膏的，钢网凭据Gerber造作成与pcb焊盘一样的图形（钢网开口幼于焊盘5分之一），若是钢网开口过大或过幼，则会导致锡膏漏印出现少锡或者多锡塌陷。
2.刮刀
锡膏印刷刮刀的作用就是刮锡膏，让锡膏渗入到pcb焊盘上，刮刀有压力、角度、速度等工艺要求，若是压力过大则会导致少锡，过幼则会多锡，角度通常设置在45-60度角，刮刀速度通常是2-5S一块pcb板
3.脱模
锡膏下渗后，工作台必要脱模，脱模速度过快会导致不均匀，过慢会拉尖
4.锡膏问题
锡膏是锡粉和助焊剂混合物，锡膏在使用前必要充分搅拌均匀，让锡膏的黏度适合产品；
印刷不良的对策
1.锡膏问题：锡膏回温30分钟再充分搅拌均匀，用棍子顺一些锡膏，若是可能流动不休就能够
2.脱模速度：凭据分歧的产品，设置机台的脱模速度，幼间距引脚类多的脱模速度慢些
3.刮刀：刮刀压力要相宜，刮刀刚好可能刮干净钢网上的锡膏就能够，角度设置45-60度，速度设置在2-3秒一片的速度；
4.钢网原因：钢网目前大部门是不锈钢材质，最好是用激光打孔，让钢网口臂滑润没有毛刺，并且钢网开口幼于焊盘5分之一；
5.使用SPI检测：spi是自动锡膏检测机，重要是视觉检测，利用光学相机进行拍照图像采集而后再通过图像算法分析，检测锡膏印刷的厚度、均匀度、是否偏移。
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