X-Ray检测BGA有否空焊
颁布功夫:2021-09-23 16:48:48
点击次数:70
X-Ray检测BGA有否空焊
X-RAY就是X-射线光机，跟我们去医院体检时辰的胸透机一样，X-RAY是有辐射的，因而都是离线，并且操作员也不能长功夫待，BGA是球列阵，通常肉眼从上面是无法查看底部的焊接品质，AOI也无法做到，因而只能选取X-RAY检测。
X-RAY若何判断BGA有没有空焊
通常的2DX-RAY，只能用来看BGA是否短路，少锡，气泡，但是很难看到是否空焊
X-Ray照出来的影像只是单一的2D画面，用它来查抄短路很容易，但用来查抄空焊就难，由于每颗BGA锡球看起来险些都是圆的，切实看不出来有没有空焊，近年来也有号称能够照出3D影像的3D
X-Ray ，但是用度不菲！
分享若何用传统的2DX-Ray判断BGA是否空焊
一、BGA锡球变大造成空焊
一个BGA的锡球应该都是一样的大幼，其中若是有些锡球是空焊，有些球是焊锡齐全，这两种焊锡的状态会有些不一样，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫而使焊球变；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。
二、锡球内有气泡产生空焊
BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡， 若是气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的景象
丽江市IM体育新闻官网微信关注后天天有料
丽江市IM体育微折服务号SMT 一站式解决规划