SMT出产线的工艺流程和优势
颁布功夫:2021-09-08 16:01:25
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SMT出产线的工艺流程和优势
随着电子产品的飞速发展，尤其是幼型化产品的更新迭代，集成电路以及更精密的电子SMD的发展，自动化出产线也得到了飞速的发展，尤其是贴片机的贴装精度和速度得到大幅提升，因而为各人解说下SMT出产线的工艺流程和优势。
SMT出产线工艺流程
锡膏搅拌机（上了规模的贴片厂会选取自动锡膏回温搅拌机，好多加工厂还是左袒人为搅拌）-->上板机-->锡膏印刷机 -->SPI-->贴片机-->回流焊->AOI光学检测-->下板
1.全自动锡膏印刷机：
将锡膏印刷到PCB的焊盘上，为元器件的贴装、焊接做筹备。
2.SPI
检测锡膏印刷机印刷的质量（平坦度、厚度、是否偏移、漏印等问题）
3.贴片机
将表表组装元器件正确装置到PCB的固定地位上。
4.回流焊接、：
将焊膏消融，表表组装元器件与PCB板牢固粘接在一路，通常有多个温区，分歧温区作用分歧
5.AOI光学检测：
对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
SMT自动化出产线的优势:
组装密度高、电子产品体积幼、沉量轻。
靠得住性高、抗震能力强。焊点缺点率低。
提逾越产效能；降低成本；节俭资料、能源、设备、人力、功夫等。
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