SMT全自动锡膏印刷机的特点
SMT全自动锡膏印刷机的特点
全自动锡膏印刷机通常带有光学对中系统,通过对PCB和模板上对中标志的鉴别,可实现钢网开口与PCB焊盘的自动对中。印刷机通常的沉复精度可达±0.025 mm, 在配有PCB装夹系统后,能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数,如刮刀速度、刮刀压 力、模板与PCB之间的间隙依然必要人为来设定。
刮刀机构与模板不动,PCB平进与平岀,模板与PCB垂直分 离,这种方式定位精度高,多见于全自动印刷机。
1)高精密、高刚性的印刷工作台通过选取高精密图像处置系统实现秒轴的自动定位,确;逵敫滞亩ㄎ痪却锏15 jxm,高刚性一体化的机架结构保障了印刷机持久稳 定的印刷机能。
(2)互换伺服电机节造方式与高刚性机械结构的结合使刮刀运行时更安稳,最优化的 离网道理使印刷机能大大提高,从而保障了高品质的印刷质量。
(3)陆续印刷QFP或SOP等细间距元器件时,必须洗濯钢网背面的开孔。印刷机拥有有效的卷纸清洁职能,免去了人为清洁钢网的不便。
(4)运行高速化和图像急剧化保障了高效出产。
(5)尺度的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件提供。
(6)印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率蹬住刷前提的参数选取数字化输入。
(7)图像处置系统的自动校对职能令钢网定位更轻便。
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