smt印刷不良分析及改善措施
smt印刷不良分析及改善措施
据统计，贴片焊接不良的60%以上是由于锡膏印刷不良引起的，因而锡膏印刷极度沉要，锡膏印刷的质量决定了整线出产的效能和良品的直通率，为了提高整线效能降低焊接缺点，贴片加工厂工程师必要对印刷不良进行分析及改善，降低印刷不良而导致焊接缺点问题
SMT锡膏印刷常见不良及改善措施
一、锡膏塌陷
锡膏不能维持不变的状态而出现边缘垮塌并流向焊盘表侧，并且在相邻的焊盘之间衔接，这种景象容易造成焊接短路
原因及改善措施
1. 刮刀压力过大，锡膏受到挤压，锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘地位，改善措施：降低刮刀压力
2. 锡膏粘度太低，不及以维持锡膏的固定印刷状态，改善措施：选用粘度更高的锡膏
3. 锡粉太幼，锡粉太幼的锡膏，下锡机能比力好，但锡膏成型不及，改善措施：选用锡粉颗粒大号的锡膏
二、锡膏偏位
锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘地位没有齐全对中，可能会造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球
原因及改善措施
1. PCB板支持或没夹紧，可能导致锡膏刮刀印刷时产生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移，锡膏印刷呈显飓位，改善措施：选取多点夹紧固定PCB板
2. PCB来料与钢网开模出现误差，可能钢网开孔品质不好，与pcb板的焊盘指定地位有误差 改善措施：沉新精确开网
三、锡膏漏印
锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积幼于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不及或没锡膏印刷于焊盘
原因及改善措施
1. 刮刀速度太快，刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不及，出格是焊盘幼，浮泛微幼的PCB和钢网 。 改善措施：降低刮刀的速度
2. 分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度太快，导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖
改善措施：分离速度调至合理区间
3. 锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不及以流入对应孔洞的焊盘地位 改善措施：
选用相宜的粘度锡膏
4. 钢网开孔过幼，钢网开孔幼，同时刮刀速度快，导致下锡不及，出现锡膏漏印 。 。改善措施：精确钢网开孔
四：锡膏图形有凹陷
锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘地位上没有清澈的概括，锡膏凹凸不平，易造成虚焊
原因及改善措施
1. 刮刀压力过大或分离速度太快，造成锡膏在焊盘上出现凹陷，改善措施：调整刮刀压力
2. 钢网孔洞有尘，造成下锡及分离脱模的时辰出现凹陷，改善措施：洗濯钢网
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