SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调节
SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调节
锡膏印刷机处于SMT出产线的前端，是将锡膏印刷到PCB板子焊盘上，因而锡膏印刷机的印刷质量直接关系到PCB贴装和回焊的品质，业内以为PCBA回焊PASS的80%原因都是锡膏印刷决定，因而锡膏印刷机印刷极度沉要，印刷的好不仅能提高产能和效能，并且可能降低成本。
锡膏印刷机影响印刷品质的曲直有多沉成分，印刷参数设置容易造成少锡、多锡、连锡甚至拉尖等情况，下面IM体育给各人分享SMT全自动锡膏印刷机的工艺参数调节。
1.锡膏印刷机印刷间隙
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，通常节造在0-0.05mm。
2.印刷速度
印刷速度和锡膏的粘杜仔很大的关系，印刷速度越慢，锡膏的粘稠度越大：印刷速度越快，锡膏的粘稠度越幼。速度快，刮刀经过钢网开孔的功夫就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不鼓满或漏印蹬住刷缺点。
3.刮刀与钢网角度
刮刀与钢网的角度越幼，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。通常为45~60度。
4.刮刀压力
刮刀压力现实是指刮刀降落的深度，压力很幼，则漏进窗口的焊锡膏量少，PCB上焊锡量不及，太大的压力则导致焊锡膏印得太薄。梦想的印刷速杜纂压力应该正好把焊锡膏从钢网表表刮干洁。
5.刮刀宽度
刮刀相对于PCB过宽，那就必要更大的压力，更多的锡膏，因而造成锡膏浪费。通常刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右，并要保障刮刀落在金属模板上.
6脱模速度
锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为脱模速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密杜住刷中最为沉要，分离速度偏大时，锡膏粘力削减，锡膏与焊盘的凝聚力幼，使部门锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌蹬住刷缺点。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，通常脱模速度设定为0.3-3mm/s，脱模距离通常为3mm。
7.洗濯模式和洗濯频率
印刷过程中要对钢网底部进行洗濯，断根其附着物，预防传染PCB，洗濯通常选取无水乙醇作为洗濯剂，锡膏印刷机设定的洗濯频率为每印刷8-10块洗濯一次，幼间距、高密度，洗濯频率要高一些，保障印刷质量，每30分要手动用无尘纸擦洗一次。
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