PCBA电路板出产工艺流程
PCBA电路板出产工艺流程
此刻的SMT造作根基都是自动化机械，把空板(PCB)放到SMT产线最前端起头，到最后PCBA组装线实现，都是在统一条产线搞定。
1. 空板载入（自动上板机）
电路板的组装第一步就是把空板（pcb）分列整齐，而后放到料架上面，自动上板机就会自动一片一片的把板子通过接驳台送进SMT的流水出产线的印刷机上。
2.印刷锡膏（锡膏印刷机）
印刷电路板进入SMT产线的第一步要吓住刷锡膏，会把锡膏印刷在PCB要焊接元件的焊垫上面，这些锡膏在后面经过高温的回流焊的时辰会消融并把电子元件焊接在电路板上面。
3.锡膏查抄机（SPI）
锡膏印刷曲直（多锡、少锡、锡膏是否粘稠等）关系到后面元件焊接的曲直，所以有些SMT工厂为求品质不变，会先在锡膏印刷之后就用光学仪器查抄锡膏印刷的曲直，若是有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的锡膏在沉新印刷，或是选取建理的方式移除有余的锡膏。
4.高速贴片机
高速贴片机会先把一些体积较幼的电子元件(如幼电阻、电容、电感)0201,0402等元件贴在电路板上，这些零件会稍微被刚刚印刷于电路板上的锡膏黏住，所以贴片的速度非？，板子上面的元件也还不会飞散，但大型电子元件就不合合用高速机贴，会牵累贴的飞快的幼零件速度
5. 泛用贴片机/多职能贴片机
乏用贴片机贴一些体积比力大颗的电子元件，如BGA 、IC、联接器、SOP等，这些元件必要正确的地位，对位极度沉要，贴片前会吓酌拍照机照一下确认零件的地位，所以速度就相对慢了很多。元件由于尺寸的关系，不愿定城市有卷带包装有的可能是托盘(Tray)或是管状包装。若是要让SMT机械能够吃托盘或是管状的包装料，必必要额表配置一台机械。所以这些电子零件的最上面肯定都要留有一个平面给打件机的吸嘴来汲取零件之用，可有些电子元件就是没有平面留给这些机械，这时辰就必要订造特殊吸嘴给这些异形零件，或是在零件上加贴一层平面的胶带，或是戴上有平面的帽盖。
6. 回流焊
回流焊将锡膏消融置于零件脚与电路板，温度的上升与降落的曲线影响到整个电路板焊接的品质，通常的回焊炉会设定预热区、浸润区、回焊区、冷却区来达到最佳的焊锡成效 ；睾嘎械淖罡呶露茸詈貌灰250℃，不然会有好多零件由于没有法子接受那么高的温度而变形或消融。
7. 光学查抄机 AOI
并不愿定每条SMT产线都有光学查抄机(AOI)，AOI的主张查抄零件有否墓碑或侧立、缺件、位移、连桥、空焊等，但元件底下的焊锡就无法判断是否假焊、BGA焊性、电阻值、电容值、电感值等零件品质，所以到目前为止还没法子齐全取代ICT。 所以若是仅使用AOI来取代ICT，在品质上仍有部份风险。
8. 制品目检
不论有没有设立AOI工序，通常的SMT线都还是会设立目视查抄区，主张在查抄电路板组装实现后有否任何的不良，若是有AOI则能够削减目检人员的数量，由于还是要查抄一些AOI无法检测到的处所。
9. 电路板开路/短路测试
电路板开路/短路测试ICT设置的主张最重要在测试电路板上零件及电路有否开路及短路，它另表也能够量测大部门零件的根基个性,如电阻、电容、电感值，以判断这些零件经过高温回焊炉之后职能有否败坏、错件、缺件…等。
10. 裁板 分板机
通常的电路板城市进行拼板，以增长SMT出产的效能，通 ；嵊屑负弦坏陌遄，好比说二合一、四合一 …等。比及所有的组装作业都实现以来，还要再把它裁切成单板，有些只有单板的电路板也必要裁去一些有余的板边。
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