产生原因

不良改善对策

1,回流焊预热不及，升温过快；

1,调整回流焊温度（降低升温速度）；

2,锡膏经冷藏，回温不齐全；

2,锡膏在使用前必须回温4H以上；

3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太沉）；

3,将室内温度节造到30%-60%）；

4,PCB板中水份过多；

4,将PCB板进烘烤；

5,加过量稀释剂；

5,预防在锡膏内加稀释剂；

6,钢网开孔设计不当；

6,沉新开设密钢网；

7,锡粉颗粒不均。

7,更换合用的锡膏，依照划定的功夫对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。

产生原因

不良改善对策

1,铜铂双方大幼不一产生拉力不均；

1,开钢网时将焊盘两端开成一样；

2,预热升温速度太快；

2,调整预热升温速度；

3,机械贴装偏移；

3,调整机械贴装偏移；

4,锡膏印刷厚度不均；

4,调整印刷机；

5,回焊炉内温度散布不均；

5,调整回焊炉温度；

6,锡膏印刷偏移；

6,调整印刷机；

7,机械轨路夹板不紧导致贴装偏移；

7,沉新调整夹板轨路；

8,机械头部晃悠；

8,调整机械头部；

9,锡膏活性过强；

9,更换活性较低的锡膏；

10,炉温设置不当；

10,调整回焊炉温度；

11,铜铂间距过大；

11,开钢网时将焊盘内切表延；

12,MARK点误照造成元悠扬打偏；

12,沉新鉴别MARK点或更换MARK点；

13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；

13,更换或维建料架；

14,原资料不良；

14,更换OK资料；

15,钢网开孔不良；

15,沉新开设精密钢网；

16,吸咀磨损严沉；

16,更换OK吸咀；

17,机械厚度检测器误测。

17,建理调整厚度检测器。

产生原因

不良改善对策

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

2,调整机械贴装高度，泛用机通常调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；

3,回焊炉升温过快导致；

3,调整回流焊升温速度90-120sec；

4,元件贴装偏移导致；

4,调整机械贴装座标；

5,钢网开孔欠安（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

5,沉开精密钢网，厚度通常为0.1mm-0.15mm；

6,锡膏无法接受元件沉量；

6,选用粘性好的锡膏；

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

7,更换钢网或刮刀；

8,锡膏活性较强；

8,更换较弱的锡膏；

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；

9,沉新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；

10,回流焊震荡过大或不水平；

10,调整水平，建量回焊炉；

11,钢网底部粘锡；

11,洗濯钢网，加大钢网洗濯频率；

12,QFP吸咀晃悠贴装偏移造成短路。

12,更换QFP吸咀。

产生原因

不良改善对策

1,印刷偏移；

1,调整印刷机印刷地位；

2,机械夹板不紧造成贴偏；

2,调整XYtable轨路高度；

3,机械贴装座标偏移；

3,调整机械贴装座标；

4,过炉时链条抖动导致偏移；

4,拆下回焊炉链条进行建理；

5,MARK点误鉴别导致打偏；

5,沉新校对MARK点资料 ；

6,NOZZLE中心偏移，赔偿值偏移；

6,校对吸咀中心；

7,吸咀反白元件误鉴别；

7,更换吸咀；

8,机械X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；

8,更换X轴或Y轴丝杆或套子；

9,机械头部滑块磨损导致贴偏；

9,更换头部滑块；

10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃悠造成贴装偏移。

10,更换吸咀定位压片。

产生原因

不良改善对策

1,PCB焊盘上有惯穿孔；

1,开钢网时避孔处置；

2,钢网开孔过幼或钢网厚度太；

2,开钢网时按尺度开钢网；

3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；

3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；

4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。

4,洗濯钢网并用气枪