回流焊和波峰焊的区别
颁布功夫:2020-07-13 10:10:03
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回流焊和波峰焊的区别
什么是回流焊 ？
回流焊是指通过加热消融预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的主张；亓骱甘强咳绕鞫院傅愕淖饔，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反映达到SMD的焊接；所以接装回流焊”，由于气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊通常分为预热区、加热区和冷却区
什么是波峰焊 ？
将溶解的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印造板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印造板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。波峰焊机重要是由运输带，助焊剂增长区，预热区和波锡炉组成，其重要资料是焊锡条
回流焊和波峰焊的区别
1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流溶解焊锡对元件进行焊接。
2.工艺分歧：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏消融进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在必要焊接的焊盘上实现焊接。
3.回流焊合用于贴片电子元器件，波峰焊合用于插脚电子元器件。
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