回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优弊端？
颁布功夫:2020-07-09 15:25:32
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回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优弊端？
回流焊炉加氮气的作用？
SMT回焊炉加氮气最重要作用在降低焊接面氧化 ，提高焊接的润湿性 ，由于氮气属于惰性气体的一种 ，不易与金属产生化合物 ，它也能够断绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加快氧化反映的产生。
首先使用氮气能够改善SMT焊接性的道理是基于氮气环境下焊锡的表表张力会幼于露出于大气环境中 ，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。
其次是氮气把正本空气中的氧气及可传染焊接表表的物质溶度降低 ，大大的降低了高温焊锡时的氧化作用 ，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。
氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹 ，若是零件或是电路板的表表已经严沉氧化 ，氮气是无法令其起死回生的 ，并且氮气也仅对轻微氧化能够产生补救的成效（是补救 ，不是解决）
回流焊加氮气的利益：
削减过炉氧化
提升焊接能力
加强焊锡性
削减浮泛率。由于锡膏或焊垫的氧化降低、焊锡的流动性变好。
回流焊加氮气的缺点：
烧钱
增长墓碑产生的机率
加强毛细景象（灯芯效应）
什么样的电路板或零件适合使用氮气回焊？
OSP表表处置双面回焊的板子适合使用氮气
零件或电路板吃锡成效不好时能够使用。好比增长QFN吃锡的润湿性
大封装及高密度BGA
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