SMT贴片机加工红胶工艺掉件重要缺点的原因
SMT贴片加红胶工艺掉件的重要原因，大体可综合为以下几个方面：
一、SMT贴片加工红胶问题
若是SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;若是焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有个性产生变动或隐没，也会造成贴装问题;若是焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决法子：选用相宜的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。
二、印刷机在印刷时精度不够
印刷精度的保障与好多成分有关，除了丝网和基板设计及加工精度成分表，与印刷操作者的经验和纯熟水平也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位误差是造成贴装偏移的重要原因;其次，操作者对焊锡膏印刷量的几多和印刷压力的节造是否安妥也有关系，若是节造不当就会导致贴装缺点。解决法子：从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技术培训等全面加强，从而提高锡膏的印刷精度。
三、在印刷、贴片后的周转过程中，产生振动或不正确的存放和搬运方式。解决法子：规范印刷、贴片后印造板的搁置和周转方式。
四、SMT贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不及，或是贴片机机械问题，造成组件安放地位不合。解决法子：调整贴片机。
对于上述贴装偏移问题，在smt贴片加工现实出产中，只有在划定的偏移量领域内是能够接受的。通常侧面偏移的偏移量不大于组件可焊端的 四分之一 或焊盘宽度的 四分之一中的较幼值被以为是能够接受的;结尾偏移时，组件可焊端与焊盘需沉迭部门，通常没有超出焊盘的可焊端是能够接受的;角度偏移量通常以组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断，其中焊接面积不幼于可焊端的 三分之二或焊盘的 三分之二中的较幼值，焊接横截面长度大于可焊端三分之二 和焊盘横截面的三分之二 中较幼值即可接受。
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