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仓库式POP封装解决规划-K&S高速 ，高精度贴片机

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135-1032-6713 立即征询

产品介绍

    PoP(Package on Package)堆叠装配技术的出现越发吞吐了一级封装与二级装配之间的界限 ，对于5G手机PoP无疑是一个值得思考的优选规划。勿庸置否 ，随着幼型化高密度封装的出现 ，对高速与高精度装配的要求变得越发关键。有关的组装设备和工艺也更具先进性与高矫捷性。元器件堆叠装配（Package on Package）技术必须经受这一新的挑战。

    当前半导体封装发展的趋向是越来越多的向高频、多芯片？(MCM) ，系统集成(SiP)封装 ，堆叠封装(PiP, PoP)发展 ，从而传统的装配等级越来越吞吐 ，出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成 ，如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。半导体装配设备中的特点职能起头呈此刻多职能精密间距贴片机上 ，同时拥有较高的精度 ，又有助焊剂利用的职能Ｄ芄凰 ，元件堆叠技术是在业已成熟的倒装晶片装配技术上发展起来的。

     K&S的Hybrid系列贴片机 ，对PoP堆叠装配的技术和工艺进行了进行了敦睦的支持与优化。最幼0.3N的可编程全关环贴装压力节造 ，±7μm@3σ的贴装精度 ，以及<1dpm的贴装不良率 ，为高直通率提高有力的保险。


  

KNS贴片机iX502/iX302详情介绍：

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