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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U结合高速、高精度的共晶系统，AD832U 宽泛利用于藐幼的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件 。其高矫捷性物料处置能力，可处置大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆 。

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产品介绍

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U结合高速、高精度的共晶系统，AD832U 宽泛利用于藐幼的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件 。其高矫捷性物料处置能力，可处置大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆 。 AD832U 绝对是你的梦想分离式半导体出产同伴 。

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ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U尺寸：
宽 x 深 x 高
1,725 x 1,233 x 1,750 mm

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U特色：
最高固晶速度
提升出产面积效能
高密度引线框架处置能力
高矫捷性选项配置，以达至
多角度固晶能力
助焊剂共晶或银浆固晶造程

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