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半导体封装

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半导体封装

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ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus独有物料处置能力，出格合用于易碎、易刮伤面板,更高精度固晶选配XY 地位精准度: 精准至 ± 15?m @ 3σ,特大面板处置能力, 最多可达 300 mm x 100 mm.

135-1032-6713 立即征询

产品介绍

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus特色

AD838L 系列独有物料处置能力，出格合用于易碎、易刮伤面板

进阶版专利焊头设计，达至更高时产能
特大面板处置能力, 最多可达 300 mm x 100 mm
更高精度固晶选配
XY 地位精准度: 精准至 ± 15?m @ 3σ
专利工艺技术，更高精度选项仍能维持高时产能
全自动化出产，节俭人力资源
自动物料处置能力

自动装卸晶圆系统 (选配)

尺寸 宽 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

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固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装出产线设备，以及设备零配件、设备配套资料、服务和解决规划。
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