产品介绍

富士贴片机XPF-L机械参数：

対象电路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm

电路板载入功夫：1.8sec

机械尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔）

机械沉量：

本机：1,500kg

MFU-40:约240kg（满载W8供料器时）

BTU-AII:约120kg
，BTU-B:约15kg
，MTU-AII:约615kg(满载料盘?供料器吋)

吸嘴数：12（旋转自动更換头）

自动更換头珍藏数：2

对象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm

贴装节拍：0.144sec/个25,000cph

贴装精度：幼型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

吸嘴数：1（单吸嘴）

自动更換头珍藏数：6（使用料盘时、珍藏测定料盘高度自动更換头1个）

对象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm

贴装节拍：0.400sec/个9,000cph

贴装精度：幼型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

吸嘴数：4（M4自动更換头）

自动更換头珍藏数：1

对象元件：4吸嘴汲取:3×3～14×14mm
，2吸嘴汲取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm

贴装节拍：4吸嘴汲取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴汲取:0.456sec/个7,900cph

贴装精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

元件包装：

料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

其它选项：

管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷装置台（本机内藏型）、引脚共面性检査、特殊吸嘴＆机械夹头、Fujitrax

富士贴片机XPF-L产品特点：

1、能够在出产中自动更换贴装工作头

实现了世界初创的自动更换工作头。

由于能够在机械运行中从高速工作头自动更换为多职能工作头
，对所有元件能够始终以最佳工作头进行贴装。

也能够自动更换涂敷胶着剂的工作头
，仅用1台机械就能够进行涂敷胶着剂和贴装元件。

2、不必要为高速机和多职能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头
，解除了高速机和多职能机的界限(无际界)。

对于所有电路板种类
，由于机械间的平衡始终处于最优状态
，所以能够最大限度地阐扬机械的能力。

3、XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm

大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也能够对应沉量为6kg的电路板。

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