产品介绍

富士贴片机NXT-H机械参数：

根基规格:

対象电路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬运轨路規格）

电路板加载功夫：4.3sec

贴装精度(凭据搭载工作头和其他前提有所分歧。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

机械尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

部门供给装置:

晶圆供给单元MWU12i：12英寸晶圆尺寸对应

使用适配器时，能够对箱体进行4、6、8英寸晶圆以的混载插入。

固定料站单元16料槽：W8(4)～W88mm

旋转式浸渍助焊剂单元　NG搬运轨路等

晶圆供给单元MWU12i

对象晶圆尺寸：4～12英寸（4～8英寸时必要适配器）

对象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm

最大搭载晶圆种类：25种类

尺度顶起Pot：φ12、φ23、□30、□45

富士贴片机NXT-H产品特点：

1、混合贴装裸芯片和SMD元件

一台NXT-H能够同时对应晶圆、盘装料、带装料。

只有单一地更换供料器材，供料方式就能够彻底扭转（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主）。

2、高精度贴装

以高刚性机关设计为基础，配置线性马达驱动和高职能相机。通过先进节造技术和最佳加沉贴装的并用，实现高精度?高品质的贴装。

3、加装HEPA滤网之后，机械内的清洁度能够达到1000级

以在无尘室使用为前提，并使XY机械手对应无尘化Ｄ芄煌ü渲HEPA过滤器，实现越发相宜半导体元件的作业环境。

4、操作单一

选取15英寸大型触摸屏和图解界面；抵魈搴MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息治理也能对应体式的变动。

*用户体式为个别对应

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