产品介绍

富士贴片机AIMEX  III机械参数：

対象电路板尺寸(L×W)

48mm×48mm～774mm×610mm（双搬运轨路規格）*

48mm×48mm～774mm×710mm（単搬运轨路規格）

*双搬运轨路(Ｗ)时最大330 mm, 超过330mm时変为単搬运轨路搬运。

元件种类：MAX130种类（以8mm料帯換算）

电路板加载功夫：2.9sec

机械尺寸：L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

对应工作头：

H24G

吸嘴数量：24

产能（cph）：37,000(出产优先模式、开发中)/35,000(尺度模式)

対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：最大2.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.025mm(尺度模式)/±0.038mm(出产优先模式、开发中) (3σ) cpk≧1.00

H08M

吸嘴数量：8

产能（cph）：13,000

対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00

H02F

吸嘴数量：2

产能（cph）：7,300

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00

H01

吸嘴数量：1

产能（cph）：4,200

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00

OF

吸嘴数量：1（或者机械爪1）

产能（cph）：3,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳前提下的矩形芯片元件实装（高精度调整）了局。

Dyna工作头(DX)：

吸嘴数量：12

产能（cph）：27,000元件有无确认职能ON: 26,000

対象元件尺寸（mm）：0402～对角线尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：最大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：4

产能（cph）：12,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴数量：1

产能（cph）：5,800

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

富士贴片机AIMEX  III产品特点：

1、对应大尺寸电路板的出产以及2种产品的同时出产

AIMEX III能够对应最大为L774mm×W710mm的大型电路板。

此表，双搬运轨路轨路规格机还能够同时进行2个电路板种类的平行出产，能够大领域地对应各类电路板尺寸和出产步骤。

2、高通用性工作头(0402型元件～74×74mm)

DX工作头可能结合元件的格局(好比芯片、大尺寸元件、不规定元件)动态更换专用Tool。

共同多职能吸嘴(Wide range nozzle)一路使用可能进一步提高贴装效能。

3、换线次数最幼化

机械上建设了带130个料槽的大容量料站，可搭载所有的必要元件，若是再利用MFU进行整体换线，就可能将换线功夫降至至少。

4、新产品投入出产的筹备功夫短

凭借自动创建数据职能与选取了大型触摸屏的机上编纂职能，不仅可能迅速对应新产品的法式启动，还可能迅速对应元件或法式的垂危调换。

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